电动化、智能化、网联化浪潮之下，全球汽车工业正经历百年未有之大变局：新技术加速迭代，整车企业不断洗牌，核心解决方案供应商在整车研发过程中的介入时间不断前移、介入程度不断加深。作为汽车智能与电子的关键零部件，芯片领域的变革同样剧烈，高端紧缺、低端冗余、关键技术突破困难、区域与车企分配不均……一系列难题之下，如何集成优质资源、强强联手、合力破局，成为了每一位行业参与者的责任与使命。
9月4日下午，“向芯力·阿尔特汽车主题沙龙”在京举行，来自汽车芯片行业、科技及贸易企业、行业主流媒体的代表们共同展望新四化发展的“芯”方向，探讨智能化带来的“芯”浪潮。作为本次沙龙活动的重头戏，阿尔特汽车与中菱国际贸易战略合作签约仪式也重磅揭晓。
强强联手，为汽车产业注入“芯”动力
根据阿尔特与中菱国际双方签署的战略合作协议，阿尔特汽车将与中菱国际贸易共同成立合资公司——四川芯世纪科技有限责任公司，探讨采用合资公司的形式开展半导体以及电子零部件相关研发及销售等业务。
新合资公司将依托阿尔特和中菱国际的强大技术实力和品牌影响力，整合国内外资源，优化市场结构，在为国内汽车制造商和零部件供应商提供更优质的“芯”产品和“芯”服务的同时，也将积极拓展海外市场，扩大商业版图，提高国内芯片产品在全球市场的竞争力，为全球汽车产业的智能化发展注入“芯”动力。
具体来看，阿尔特将发挥其在汽车电子和智能驾驶技术以及客户资源方面的特长，而中菱国际则将发挥其在产品渠道、国际贸易方面的竞争力，双方资源共享、优势互补、精诚合作，共同开辟一条芯片贸易的全新渠道。
作为全球领先的整车研发全栈解决方案供应商，阿尔特是中国新能源汽车产业从无到有再到强的亲历者、参与者、见证者。二十余年的行业浸染，让阿尔特拥有了强大的研发实力和技术积累。近年来，面对竞争新态势，阿尔特加大了在汽车电子技术和智能驾驶技术的研究与开发，并已率先将“技术+供应链”出海、AI创新赋能等作为公司战略进行推进。
中菱国际则是国际知名企业菱三在国内的全资子公司，公司聚焦于半导体设备、电子设备和化学品国际贸易等业务，拥有广泛的供应链资源和丰富的市场经验，在汽车相关领域拥有丰富的商品品类和销售渠道。母公司菱三主要经销全球头部半导体制造商的产品，根据某国际知名半导体制造商披露的年度报告数据，菱三连续多年来成为其全球最大代理商。
对于此次战略合作，股东双方均寄予厚望。
阿尔特汽车技术股份有限公司董事长 宣奇武
阿尔特汽车技术股份有限公司董事长宣奇武对合资公司的发展前景充满信心，他表示：“阿尔特与中菱有着共同的目标和使命，都有志于持续成为整车企业及众多上下游合作伙伴的助力者、赋能者。未来，阿尔特与中菱都将竭尽所能向合资公司赋能，相信在我们共同努力下，无论是中国合作伙伴，还是国际合作伙伴，芯片的销路、需求，都将更加通畅便捷。”
Ryosan company 代表取締役社長 稲葉和彦
Ryosan company 代表取締役社長稲葉和彦则认为：“合资公司的成立，标志着菱三作为日系电子商社首次正式加入中国EV供应商链，这是菱三通过50年来在大中华区的业务深耕，赢得的中国企业的信任果实，而且是我们常年积累的车载电子领域的知识及技术的横向共享成功范例。
四川芯世纪科技有限责任公司总经理 石井昭司
四川芯世纪科技有限责任公司总经理石井昭司表态，合资公司将在股东双方强势背书下，建立高效、优质的服务流程，与供应商构建坚实、互信、友好的合作关系，关注社会环境、承担社会责任，为客户提供高品质、高可靠性、符合最新技术发展趋势的产品和服务。
行业大咖齐聚，共论向“芯”力
汽车电动智能化的大潮叠加全球疫情导致的全球芯片荒，催生了行业对芯片的巨大需求，车企对芯片的重视程度也达到了前所未有的高度，汽车芯片迎来高速发展的黄金时期。汽车芯片有什么新特点？汽车的电动智能化会为芯片产业带来哪些机遇和挑战？如何整合全球资源更好满足汽车智能化的新需求？
在“向芯力·阿尔特汽车主题沙龙”上，在《汽车观察》杂志社社长刘小勇主持下，中国电子科技集团首席专家王育新、阿尔特汽车技术股份有限公司总经理张立强、中菱国际贸易（上海）有限公司董事长中東辰美、阿尔特汽车技术股份有限公司副总裁张乐、四川芯世纪科技有限责任公司总经理石井昭司等行业大咖齐聚，围绕以上话题吐露“芯”声。
“汽车芯片堪称集成电路的集大成者。随着汽车行业对芯片的需求成倍提升，芯片厂商会在汽车芯片领域投入更多资源，将大大缓解汽车芯片供应压力。”王育新介绍，根据美国半导体工业协会数据，2022年汽车芯片占所有芯片的比例达到13%-14%，已经超过了工业芯片。在未来，伴随着电动化、智能化的势如破竹，汽车芯片必然朝着先进工艺、多功能集成、算力提升、资源提升的方向加速发展，种类、功能都将极大丰富，占整体芯片的比例还将持续提升。
在张立强看来，智能化、电动化给汽车产业带来的不仅是产品和技术的变化，还有生态关系的转变。在以往，科技公司与主机厂之间的关系更多停留在供需层面，但随着智能化、网联化、数字化在汽车产业的发展，芯片、半导体、传感器等更多细分领域的企业也跨进了汽车行业，并且设立了架构部、网联部、软件部等更多与汽车直接相关的业务部门，这就导致科技公司与车企的融合度更强，二者之间不再停留在简单供需关系，而是进化成携手共进甚至是共同发展的关系。
“新形势下，中日芯片领域应优势互补，在供应链方面加强国际合作。”中東辰美如是说。对于如何加强国际合作，中東辰美剖析为两个方面，其一是共同开启技术共享，其二是共同开拓新的芯片市场。至于中日合作有哪些方面需要格外注意，以及都有哪些潜力可挖，他认为，在合作过程中需要着重考虑产品标准化的问题，例如如何适应对方国家的相关法律，如何营造合作氛围，如何时刻掌握相应市场的客户需求等。
张乐将“软件定义汽车”阐释为“是汽车的数字化属性相比机械化以及电子化属性比重提升的形象描述”。在他看来，智能化时代，软件的功能越来越复杂，做得越来越精细，在这个过程中需要不断提高硬件的算力、响应速度和稳定性。因此，软件与硬件之间目前依然处于同等重要的位置，二者相辅相成，共同决定着软件定义汽车的进程。有预测称，汽车软件价值的含量会越来越高，甚至超过50%。对此，张乐表示并不能十分确定，但他强调：“未来软件、硬件以及数据在汽车上的价值量会不断加大而且比重关系会不断变化，总结来看短期看硬件、中期看软件、远期看数据。
石井昭司则认为，全球范围内EV市场的增长对汽车半导体的市场规模带来了很大提升，双方是等比增长的关系。由于电池管理系统BMS、电机控制器、充电基础设施会使用到半导体，而自动驾驶ADAS中用到的摄像头、传感器、AI、SOC频率相比于现状也会有所增加，因此可以预判，半导体Tier1规模在2026年将达到数百亿美元规模。“从这个角度来说，IAT和中菱对未来半导体产业的发展是有所期待的。”石井昭司总结道。
